焊在線路板上的貼片晶振如何正確拆裝
來源:http://www.robbia.com.cn 作者:taiheth 2012年05月16
貼片晶振廣泛應用于生活當中,晶振里面有個晶字,當然可以聯想到水晶等詞,有人說晶振是易碎物,對于這一說法,我們只能表示晶振不能經常摔,而不是說很容易碎。那么拆機過程中,若遇到貼片晶振,我們該如何正確的將貼片晶振取下來,從而不導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢?通常大家可以學習以下幾點。
方法①:用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時加熱,等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。方法②:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2~3秒后快速在晶振兩端來回移動,同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振。
方法③:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側邊加熱,同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振。
方法④:熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定后,一只手用鑷子夾住元器件,另一只手拿穩熱風槍,使噴頭與待拆晶振保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待晶振周圍焊錫熔化后,用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。
注意方法②和方法③容易損傷元器件和焊盤,在拆卸時一定要把握好“向一邊輕推”的力。
貼片晶振形狀均已規則的四邊為主。腳位多以兩腳或者四腳,以上所說的方法均適合用在兩腳貼片晶振的卸裝。 同時均可用于電路板任何一種表貼面封裝形式的元器件。
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