石英晶體振蕩器的工藝流程
泰河電子研究出SMD3225,SMD5032等一系列貼片晶振,這次改進能夠進一步提升產品檔次,滿足下游電子整機產品小型化、輕型化、薄型化的要求,有利于參與國際高端市場的競爭,提高產品市場占有率,增強企業整體盈利能力。
1、產品特性和工藝流程情況
(1)產品情況
石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的在工藝上的不同之處就在于,增加一個IC 振蕩回路。
我司現研發出的產品高精度SMD 晶振被廣東省科技廳列為2011年廣東省高新技術產品,具有以下特性:
①高精度。頻率精度從30ppm 到5ppm,滿足網絡化時代對SMD 石英晶體元器件的頻率精度(以及長期使用精度)越來越高的要求。
②金屬封裝。采用金屬封裝與采用陶瓷或玻璃封裝相比,金屬封裝更適合于整機廠的回流焊工藝,而且產品精度更高,信號屏蔽性能好,相互干擾少。
③小型化。本項目生產SMD5032 、SMD3225 以及SMD2520等更小規格的產品。
產品質量嚴格按照GB/T10708-1996 《石英晶體元件-電子元器件質量評價體系規范第3部分:分規范——鑒定批準 第一部分:空白詳細規范》的要求,此外還將分別滿足不同客戶的技術要求。
目前,公司已完成SMD3225 產品的研發,擁有貼片晶振3225mm 超小型石英晶體諧振器以及SMD 石英晶體振蕩器OSC7050 、OSC5032 產品的設計制造技術。 SMD 石英晶體振蕩器相當于是在SMD 石英晶體諧振器的基礎之上增加一個發振電路,這個發振電路通常是一個IC 電路。這個IC 可以委托IC 廠商焊接在陶瓷底座上,其生產流程與SMD 石英晶體諧振器的生產流程基本相同,主要的區別是產品的測試設備不同。
該產品與公司原有產品目標客戶基本相同,從技術角度上講,該項目產品SMD503232、SMD3225、OSC7050、OSC5032都是在原有產品SMD7050、SMD6035的基礎上向更小型化延伸的高端產品,適應了電子整機產品向“輕、薄、短、小”以及多功能、數字化、智能化、低功耗的發展方向;
(2)工藝流程
新型高精度SMD 石英晶體諧振器元器件主要生產工藝分清洗、被銀、點膠、微調、中測、封焊、檢漏、老化、測試、打標、編帶、包裝等步驟。SMD 石英晶體振蕩器與SMD 諧振器相比,只是振蕩器比諧振器多了一個震蕩回路,其生產工藝流程基本相同。
2、選用的主要設備
本項目選用設備儀器的原則是:先進性、功能性、適應性和經濟性,選用的設備包括排片機、真空濺鍍機、真空微調機、自動裝載機、上片點膠機、全自動封焊機等關鍵設備61臺,同時配套部分國產先進設備。項目選用的主要設備詳見下表:
3、主要原材料、輔助材料的供應情況
本項目產品所需的主要原材料有水晶(晶片)、基座、外殼(合金)和芯片,輔料為產品包裝物。公司經過多年的經營,已與國內外原材料供應商及相關企業建立了良好的供需渠道及協作關系,能夠及時了解材料市場的動態,合理地進行原材料的采購。芯片主要用于振蕩器的生產,目前國內、國外市場也均有充足的供應。
4、項目的環保情況
本項目“三廢”達標排放。公司將嚴格按照環境保護的規定,做好各項污染防治工作,確保環保設施正常穩定運行。
公司在項目審批過程中提交了環境影響申請報告,對該工程可能排放的污染物及其治理辦法進行了詳細的分析和說明。
5、項目的選址及場地情況
本項目在公司廠區內實施,生產車間利用現有廠房。
本司研究出的產品主要面對國外高端電子元器件市場,產品質量在國內居于領先水平,與日本等地企業相比具有較明顯的價格優勢,具備較強的市場競爭力,可以滿足客戶對高精度、小型化SMD 石英晶體元器件的需求。公司已與國際知名客戶建立了長期穩定的合作關系,為本項目產品的銷售奠定了良好的基礎。通過鞏固同中間商的合作,建立了廣泛的市場營銷網絡,同時開辟了新的客戶資源,現已有多家客戶向公司表達了購貨意向。
6、項目的組織方式及實施進展情況
該項目以本公司為主體組織實施,項目建設完成后,由公司制造中心下屬的SMD 車間負責生產與日常管理。
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