通常我們知道影響晶振性能因素，工作環(huán)境是主要的，其次還有一個因素也可以說是很不起眼的，那就是晶振外殼，晶振外殼如何才能決定晶振的性能優(yōu)劣呢？

   晶體振蕩器被廣泛用于各種模擬和數(shù)字電路中作為基準(zhǔn)時鐘源，其質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼(也稱晶振帽)沖壓品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。。晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。之前的研究者針對前3種缺陷，應(yīng)用計算機(jī)視覺檢測技術(shù)開發(fā)了晶振外殼缺陷檢測系統(tǒng)。側(cè)面撓曲嚴(yán)重同樣可以影響晶振的質(zhì)量，是指外殼主要側(cè)面不平行，如圖所示。理論上這種側(cè)面的撓曲缺陷使得本來與光源平行的內(nèi)側(cè)面發(fā)生小角度傾斜，其在圖像上的突出表現(xiàn)是晶振外殼凸緣內(nèi)側(cè)邊緣變粗和不平行。

                           圖   晶振外殼內(nèi)側(cè)面不平行

  晶振外殼的表面質(zhì)量對晶振的性能有較大的影響。針對工業(yè)現(xiàn)場中晶振外殼撓曲缺陷的特點，我們可以檢測晶振外殼內(nèi)側(cè)邊緣間的距離，如果某連續(xù)的一段檢測值超出合格范圍，就判定該零件不符合要求，即存在撓曲缺陷。泰河電子產(chǎn)品一律符合晶振外殼凸緣內(nèi)側(cè)邊緣平行，使之產(chǎn)品性能占有很大的競爭優(yōu)勢。

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