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FOX晶振,貼片晶振,C1BA晶振

產(chǎn)品型號：56031858
晶振頻率：20-50MHz
晶振尺寸：
產(chǎn)品應(yīng)用： 貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控...

　　FOX晶振,貼片晶振,C1BA晶振,福克斯電子; 邁爾斯堡，佛羅里達(dá)州
    福克斯電子成立于1979年，是一家小型的家族企業(yè)，提供石英晶體和振蕩器。自那時起，該公司已發(fā)展成為美國電子市場上高精度，高可靠性頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，全球擁有10,000多家客戶。
    研發(fā)部門是過去32年來公司持續(xù)增長的重要推動力。福克斯工程師已經(jīng)開發(fā)出數(shù)百種產(chǎn)品，為SMD晶體和振蕩器的性能，精度和可靠性設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，并且為了縮短交付周期以滿足不斷增長的業(yè)務(wù)需求。
    福克斯以自己處于頻率控制技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢而自豪，并且憑借優(yōu)質(zhì)的公司研究持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品。
    憑借先進(jìn)的制造設(shè)施，包括在大氣條件下（包括Class-100無塵室）運行的最先進(jìn)的設(shè)備，福克斯電子公司能夠生產(chǎn)出符合最嚴(yán)格行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新產(chǎn)品。
    2012年4月，Integrated Device Technology，Inc.收購了福克斯電子，并于2016年10月恢復(fù)為福克斯長期管理團(tuán)隊的私人所有權(quán)

　　貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號，其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

FOX晶振規(guī)格	單位	C1BA晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	20-50MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55° C - +150° C	裸存
工作溫度	T_use	-40° C - +125° C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10× 10^-6 ～ ± 100× 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.robbia.com.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    2016體積封裝晶振存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
    (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
    2016貼片晶振安裝時注意事項，F(xiàn)OX晶振,貼片晶振,C1BA晶振
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
    ?（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    射頻時鐘晶體型號焊接條件
    [ 柱面式 ]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD高性能晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

質(zhì)量政策
        保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護(hù)環(huán)境和與強生公司全球運作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).

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