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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經營者的踏實,誠懇的態度,互惠互利的精神,實現共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經營理念,將以優良的產品質量,優惠的價格,優質的服務與您建立長期穩定的合作關系,共創輝煌事業.
- 產品型號：33368890
- 晶振頻率：10.0 MHz-50.0 MHz
- 晶振尺寸：7.0*5.0*2.54mm
- 產品應用： 7050mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中常用的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1...
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GREENRAY晶振,貼片晶振,T70晶振
GREENRAY晶振,貼片晶振,T70晶振,Greenray格林雷晶振集團所生產的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器工作溫度范圍較廣在-55+125°C之間,Greenray格林雷VC-TCXO振蕩器的頻率穩定度在±0.005ppm較高精度,TCXO溫補晶振的頻率穩定度控制在±0.04ppm范圍的高精度,具有低相位,低抖動,低噪音等特性.
Greenray格林雷晶振集團為確保所生產晶振,貼片石英晶振的質量,都會經過廣泛的電氣以及環境測試,確保質量上不會存在錯誤,其中包括•老化•溫度測試•溫度循環•溫度沖擊•機械沖擊•微跳•穩定烤•加速度•加速度靈敏度•好/總泄漏•隨機振動振動•耐溶劑•可焊性
Greenray格林雷晶振實業公司從研發生產到銷售所使用的材料均符合ROHS環保要求,所生產的石英晶振晶體達到了歐盟環保要求.Greenray購買的所有部件和材料都是經過檢查嚴格按照標準并且符合RoHS標準的制造商所提供.
Greenray格林雷晶振集團所生產的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器工作溫度范圍較廣在-55+125°C之間,Greenray格林雷OCXO晶體振蕩器的頻率穩定度在±0.005ppm較高精度,TCXO振蕩器的頻率穩定度控制在±0.04ppm范圍的高精度,具有低相位,低抖動,低噪音等性.
2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
| GREENRAY晶振規格 | 單位 | T70晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 10.0 MHz - 52.0 MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C - + 95°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -10°C - +60°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 200μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±0.2 × 10-6 (標準), (±0 .1× 10-6 ～ ± 0.2× 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.robbia.com.cn |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±0.1 × 10-6/-0°C ～ +70°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 15PF | 不同負載電容要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±1 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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格林雷貼片晶振自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。
晶振常見問題
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式石英晶體諧振器產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
●安裝示例，GREENRAY晶振,貼片晶振,T70晶振
(4)DIP 產品
已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
（5）SOJ 產品和SOP 產品
請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。
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質量政策
Greenray 6腳有源晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效.
Greenray晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、7050有源晶振（SPXO）,石英晶振生產制造中所產生的污染.
Greenray石英晶振環保環境與發展對策：實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.GREENRAY晶振,貼片晶振,T70晶振
Greenray晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,GPS定位系統晶振設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.
保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的石英晶振,石英晶體諧振器等產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
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我司以"科技為動力,以質量求生存."為理念. 為您的產品量身訂制,免費取樣,
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